金秋鵬城，共襄盛會。9月27日，由半導體投資聯盟、深圳市存儲器行業(yè)協會主辦，廣東省集成電路行業(yè)協會、深圳市半導體行業(yè)協會協辦等承辦的“第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會”在深圳灣萬麗酒店隆重召開。本次峰會匯聚了北京大學集成電路學院、美光科技、西部數據等國內外知名企業(yè)高管及行業(yè)專家，共同探討 AI 時代下全球存儲創(chuàng)新發(fā)展與生態(tài)合作共贏之道。我司作為存儲產業(yè)鏈企業(yè)的杰出代表，受邀參會，并在峰會的展示區(qū)域展示了我司最新HDI板和軟板產品。峰會期間隆重揭曉了 GMIF2024 年度大獎，共計38家企業(yè)獲得表彰。其中，我司榮膺2024年度“杰出產業(yè)獎”。

會上，研發(fā)中心副總經理黃海清作了《AI時代 存儲未來》的主題演講，分享了公司在存儲領域的布局與技術突破，以及對未來產業(yè)發(fā)展的展望。

專注PCB技術突破，滿足全球市場硬件需求

黃副總向與會嘉賓介紹了我司基本情況和產品應用領域、技術優(yōu)勢，指出我司在AI和存儲相關領域，不斷推進技術突破，為全球市場提供了高品質的硬件支持。近年來穩(wěn)步推進出海戰(zhàn)略，通過收購軟板企業(yè)MFS實現PCB產業(yè)鏈橫向一體化，為客戶提供PCB全品類的產品與服務，以進一步滿足全球市場PCB需求。

高多層HDI及軟板技術，迎合AI與存儲行業(yè)的巨大機遇

隨著AI技術的快速發(fā)展，數據、算法和算力成為推動AI進步的三駕馬車，而存儲作為數據的基石，在產業(yè)變革中迎來了前所未有的發(fā)展機遇。AI服務器及相關硬件對高帶寬、低延遲的存儲需求日益迫切，特別是在高密度、大數據處理和AI訓練推理等應用場景中，金年會科技的高多層HDI及軟板技術正發(fā)揮著關鍵作用。

在AI手機和AIPC（AI個人計算機）等領域，存儲設備的高性能和高容量需求不斷增長。全球主要手機廠商已紛紛布局AI手機，AI服務器的數據中心也正在成為存儲增長的重要推動力。據預測，AI服務器所需的DRAM容量是傳統(tǒng)服務器的8倍以上，而HBM（高帶寬存儲）技術突破了內存容量和帶寬的瓶頸，被視為未來DRAM的發(fā)展方向。

高速、高精密解決方案，滿足數據密集型應用

我司已具備軟硬結合板、軟板及高精密通孔板的量產能力，并成功實現了50微米精細線路的阻抗控制。公司先進的生產設備，包括全流程激光技術和高精度曝光設備，確保了產品在高傳輸速度、高容量和高可靠性方面的領先優(yōu)勢。此外，我司還積極布局下一代存儲技術，特別是第五代和第六代高性能存儲產品，如DDR5和DDR6內存，滿足新興市場對高傳輸帶寬和大容量存儲的需求。

AI時代 存強則強

“在AI時代，誰掌握了強大的存儲能力，誰就能在未來的競爭中脫穎而出。”金年會科技憑借在PCB制造領域的深厚技術積累和對未來技術趨勢的精準把握，已做好充分準備，為全球存儲行業(yè)的持續(xù)發(fā)展提供堅實的硬件支撐。