金年會科技-技術(shù)賦能發(fā)展

對標(biāo)業(yè)界標(biāo)桿，提能強基

HDI Anylayer任意層互連屬高密度連接技術(shù)，有較高的技術(shù)門檻，主要加工難點：層間對位、激光鉆孔、填孔電鍍、精細(xì)線路加工等。目前內(nèi)資具備高制程能力及大量產(chǎn)能力的廠家主要有方正高密、金年會科技、汕頭超聲，其中金年會科技對標(biāo)行業(yè)標(biāo)桿建制了業(yè)界頂尖設(shè)備及知名材料。

1、設(shè)備、原料、藥水：

§         設(shè)備：壓機、鐳射五代機、VCP填孔、全制程DI設(shè)備、真空蝕刻等業(yè)界高端主流設(shè)備。

§         原料：業(yè)界高端HDI主流材料廠家，包含臺系、國內(nèi)、日系等。

§         藥水：業(yè)界德系、日系主流藥水體系。

2、制程能力：

§        細(xì)線路能力：量產(chǎn)40/40um，研發(fā)35/35um；

§        對位能力：14L任意互連，激光微孔D+5mil；

§       薄芯板能力：50um薄Core能力；1027/1017 PP增層能力；10L任意層互連產(chǎn)品板厚0,55mm能力；

§       激光孔徑：常規(guī)Min 50um，任意層互連X-VIA Min 50um；

§       BGA Pitch：0.35mm；

§       現(xiàn)階段已具備HDI 14L Anylayer(任意層互連)的量產(chǎn)能力，預(yù)計2020Q3完成mSAP能力建制，導(dǎo)入SLP類載板產(chǎn)品+CSP封裝載板產(chǎn)品。

主要設(shè)備

任意階產(chǎn)品切片

3.加工實例：

已陸續(xù)打樣多款10L-14L HDI Anylayer（任意互連結(jié)構(gòu)）樣品，涉及智慧手機、高端平板、智慧手表等產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。

高技術(shù)、高品質(zhì)、高質(zhì)量服務(wù)

主攻5G消費類3C產(chǎn)品

隨著PCB行業(yè)景氣度提升，產(chǎn)能向中國大陸加速轉(zhuǎn)移，在行業(yè)景氣度繼續(xù)上行的同時，中國大陸PCB占比在快速的提升，從2011年的14%上升到了2018年的23%，而內(nèi)資PCB工廠2019年都在積極啟動建制HDI工廠，以擴充高階HDI產(chǎn)能(方正、崇達(dá)、景旺、奧斯康、崇達(dá)等)，由于HDI產(chǎn)線投資重、技術(shù)要求相對高、且電鍍產(chǎn)線等有環(huán)保審批門檻是HDI產(chǎn)線的進(jìn)入壁壘，尤其是高階產(chǎn)線的擴充需要提前1-2年準(zhǔn)備，根本無法在短期內(nèi)形成大規(guī)模新產(chǎn)能并釋放出來。

而在全球PCB產(chǎn)能向中國大陸加速轉(zhuǎn)移過程中，金年會科技是其中杰出代表。在5G時代HDI高階PCB產(chǎn)能嚴(yán)重緊缺時期，提前1年進(jìn)行高階HDI Anylayer (任意層互連結(jié)構(gòu))布局與產(chǎn)能準(zhǔn)備，2019年8月份HDI一期順利投產(chǎn)并開出4.5萬平米/月產(chǎn)能(平均三階)，預(yù)計2020年Q3季度投產(chǎn)SLP類載產(chǎn)品3.5萬平米/月產(chǎn)能(mSAP工藝)。

新建智慧工廠自動化水平高，居全球領(lǐng)先地位，人均效益和盈利水平持續(xù)提升。并依托工業(yè)4.0智慧工廠、工業(yè)自動化生產(chǎn)體系，效率高、品質(zhì)好、交期短、產(chǎn)能大、成本低。

HDI廠房

智慧生產(chǎn)線

在人才方面，從業(yè)界歐美、臺系大廠引進(jìn)了一批具備多年高階HDI生產(chǎn)管理經(jīng)驗的技術(shù)、制造、品質(zhì)、銷售人才，組建成一支專業(yè)團隊，并構(gòu)建了完善的管理體系和品質(zhì)體系，與行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)對標(biāo)，推行批量管制與完善品質(zhì)追溯制度，建立制程中關(guān)鍵制程的SPC管控(銅厚分布、線寬線距、阻抗….)，全員樹立品質(zhì)意識(不制造、不接受、不流出)，以市場為導(dǎo)向，客戶為中心，提高產(chǎn)品質(zhì)量、完善售后服務(wù)，持續(xù)提升客戶滿意。