【jinnianhui科技消息】5月22日下午，在發(fā)布會(huì)即將召開之前，小米CEO雷軍再次在微博上談到“小米造芯片”的話題。他坦言，小米做大芯片過程非常艱難，一直沒有對(duì)外講過。

雷軍

雷軍在博文中寫道：我們這次發(fā)布大芯片，不少人覺得很突然，甚至覺得做大芯片好像很“容易”。只是因?yàn)槲覀円恢睕]有對(duì)外講過，大家不了解。我們默默干了四年多，花了135億，等到玄戒O1量產(chǎn)后才披露的。其實(shí)，這個(gè)過程還是非常艱難……

據(jù)jinnianhui了解，早在11年前的2014年，小米便開始了芯片研發(fā)之旅。2017年，小米首款手機(jī)芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。后來，小米暫停了SoC大芯片的研發(fā)，轉(zhuǎn)向了“小芯片”路線。

這些年，大家可以看到，小米澎湃系列各種芯片陸續(xù)面世，比如快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強(qiáng)芯片等。

據(jù)雷軍透露，2021年初，小米決定重啟“大芯片”業(yè)務(wù)，重新開始研發(fā)手機(jī)SoC。玄戒立項(xiàng)之初就提出了很高的目標(biāo)：最新的工藝制程、旗艦級(jí)別的晶體管規(guī)模、第一梯隊(duì)的性能與能效。同時(shí)，小米制定了長(zhǎng)期持續(xù)投資的計(jì)劃：至少投資十年，至少投資500億。

玄戒O1

據(jù)悉，四年多時(shí)間，截止到今年4月底，小米玄戒累計(jì)研發(fā)投入超過了135億人民幣。研發(fā)團(tuán)隊(duì)超過2500人，今年預(yù)計(jì)的研發(fā)投入將超過60億元。雷軍自信地表示，這個(gè)體量在目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域，無論是研發(fā)投入，還是團(tuán)隊(duì)規(guī)模，都排在行業(yè)前三。

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