【jinnianhui科技消息】近日，天眼查App的信息顯示，小米科技責任有限公司申請注冊了“XRING O2”“XRING T1”“XRING O”“XRING T”等多個商標，且國際分類均為科學儀器，目前這些商標狀態均為等待實質審查。

小米玄戒O1

回顧小米的芯片研發之路，玄戒芯片早已備受矚目。作為小米自主研發設計的首款手機旗艦SoC芯片，玄戒O1承載著小米在芯片領域深耕細作的決心。自今年5月小米發布玄戒O1、玄戒T1芯片以來，人們對小米在芯片領域的下一步動作充滿期待，而此次多個XRING商標的申請，無疑是小米在芯片布局上的又一關鍵步驟。

據官方數據，玄戒O1采用臺積電3nm工藝打造，CPU方面，小米玄戒O1芯片采用四叢集十核心設計，包括兩顆主頻達3.9GHz的超大核、四顆主頻3.4GHz的性能大核、兩顆1.9GHz的能效大核和兩顆1.8GHz的小核。有網絡消息傳，玄戒O2已經流片，可能采用臺積電N3P工藝。除此之外目前暫無其他的詳細信息。

據jinnianhui了解，此次申請的商標，其國際分類指向科學儀器，或許預示著小米在芯片技術的應用場景上有著更廣闊的規劃。值得一提的是，小米除了玄戒O2芯片外，明年還有可能會帶來車規級芯片。

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