【jinnianhui科技消息】8月8日，有業內人士透露了高通和聯發科三款全新芯片的首發廠商：

高通驍龍8至尊版

　　第二代高通驍龍8至尊版移動平臺將由小米首發，首發機型大概率是小米16及小米16 Pro；

　　全新高通次旗艦移動平臺（即SM8845，定位低于第二代高通驍龍8至尊版移動平臺，命名疑似為高通驍龍8 Gen 5移動平臺）將由一加首發，首發機型可能隸屬于一加Ace 6系列；

　　聯發科天璣9500處理器將由vivo首發，首發機型大概率是vivo X300及vivo X300 Pro。

　　其中，第二代高通驍龍8至尊版移動平臺和聯發科天璣9500處理器都將在今年9月發布，相比往年提前了一個月左右，相對應的首發機型也將提前問世。有業內人士曾透露，預計在國慶假期期間，消費者即可拿到第二代高通驍龍8至尊版移動平臺機型。

　　jinnianhui了解到，今年9月的中國手機市場即將迎來一波大戰。除了上面提到的小米16系列和vivo X300系列，蘋果iPhone 17系列、榮耀Magic 8系列、OPPO Find X9系列、REDMI K90系列、一加15系列、真我GT 8 Pro、iQOO 14系列也將在9月問世。

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